TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) hat heute auf dem 2024 North America Technology Symposium des Unternehmens seine neuesten Halbleiterprozesse, fortschrittlichen Packaging- und 3D-IC-Technologien vorgestellt, die die nächste Generation von KI-Innovationen mit Silizium-Führerschaft antreiben werden. TSMC hat die TSMC A16™ Technologie mit führenden Nanoblech-Transistoren mit innovativer Rückseiten-Stromschienenlösung für die Produktion im Jahr 2026 vorgestellt, die eine deutlich verbesserte Logikdichte und Leistung bringt. TSMC stellte auch seine System-on-Wafer (TSMC-SoW™) Technologie vor, eine innovative Lösung, die revolutionäre Leistung auf Waferebene bringt, um die zukünftigen KI-Anforderungen für Hyperscaler-Rechenzentren zu erfüllen.
In diesem Jahr jährt sich das North America Technology Symposium von TSMC zum 30. Mal. Mehr als 2.000 Teilnehmer besuchten die Veranstaltung, die vor 30 Jahren noch weniger als 100 Teilnehmer zählte. Das North America Technology Symposium in Santa Clara, Kalifornien, bildet den Auftakt zu den TSMC Technology Symposien, die in den kommenden Monaten weltweit stattfinden werden. Das Symposium bietet auch eine „Innovationszone“, in der die technologischen Errungenschaften unserer aufstrebenden Start-up-Kunden vorgestellt werden.
„Wir treten in eine KI-gestützte Welt ein, in der künstliche Intelligenz nicht nur in Rechenzentren, sondern auch in PCs, mobilen Geräten, Automobilen und sogar im Internet der Dinge zum Einsatz kommt“, sagte TSMC-CEO Dr. C.C. Wei. „Wir bei TSMC bieten unseren Kunden die umfassendste Palette an Technologien, um ihre Visionen für KI zu verwirklichen – vom weltweit fortschrittlichsten Silizium über das breiteste Portfolio an fortschrittlichen Packaging- und 3D-IC-Plattformen bis hin zu Spezialtechnologien, die die digitale Welt mit der realen Welt verbinden.“
Zu den neuen Technologien, die auf dem Symposium vorgestellt wurden, gehören:
TSMC A16™ Technologie: Nachdem TSMCs branchenführende N3E-Technologie nun in Produktion ist und N2 in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 in Produktion gehen soll, stellte TSMC mit A16 die nächste Technologie auf seiner Roadmap vor. A16 wird die Super Power Rail-Architektur von TSMC mit den Nanoblech-Transistoren von TSMC kombinieren und soll ab 2026 produziert werden. Sie verbessert die Logikdichte und die Leistung, indem sie den Signalen Routing-Ressourcen auf der Vorderseite widmet. Damit ist die A16 ideal für HPC-Produkte mit komplexen Signalwegen und dichten Stromversorgungsnetzwerken. Im Vergleich zum N2P-Prozess von TSMC bietet A16 eine 8-10%ige Geschwindigkeitsverbesserung bei gleicher Vdd (positive Versorgungsspannung), eine 15-20%ige Leistungsreduzierung bei gleicher Geschwindigkeit und eine bis zu 1,10-fache Verbesserung der Chipdichte für Rechenzentrumsprodukte.
TSMC NanoFlex™ Innovation für Nanoblech-Transistoren: Die kommende N2-Technologie von TSMC wird mit TSMC NanoFlex geliefert, dem nächsten Durchbruch des Unternehmens bei der gemeinsamen Optimierung von Design und Technologie. TSMC NanoFlex bietet Designern Flexibilität bei N2-Standardzellen, den Grundbausteinen des Chipdesigns, wobei kurze Zellen den Schwerpunkt auf eine kleine Fläche und eine höhere Energieeffizienz legen und hohe Zellen die Leistung maximieren. Kunden sind in der Lage, die Kombination von kurzen und langen Zellen innerhalb desselben Designblocks zu optimieren und ihre Designs so abzustimmen, dass sie den optimalen Kompromiss zwischen Stromverbrauch, Leistung und Fläche für ihre Anwendung erreichen.
N4C Technologie: TSMC hat N4C angekündigt, eine Erweiterung der N4P-Technologie mit bis zu 8,5 % niedrigeren Kosten für integrierte Schaltkreise und geringem Adoptionsaufwand, die ab 2025 in Serie produziert werden soll, um die fortschrittliche Technologie von TSMC für ein breiteres Spektrum von Anwendungen einzusetzen. N4C bietet flächeneffiziente Basis-IP und Design-Regeln, die vollständig mit dem weit verbreiteten N4P kompatibel sind und eine bessere Ausbeute durch die Verringerung der Größe der integrierten Schaltkreise ermöglichen. Damit bietet N4C eine kosteneffektive Option für Value-Tier-Produkte, die auf den nächsten fortschrittlichen Technologieknoten von TSMC migrieren.
CoWoS®, SoIC und System-on-Wafer (TSMC-SoW™): Der Chip on Wafer on Substrate (CoWoS®) von TSMC hat die KI-Revolution entscheidend vorangetrieben, da er es den Kunden ermöglicht, mehr Prozessorkerne und HBM-Stacks (High-Bandwidth Memory) nebeneinander auf einem Interposer unterzubringen. Gleichzeitig hat sich unser System on Integrated Chips (SoIC) als führende Lösung für das 3D-Chipstacking etabliert, und Kunden kombinieren CoWoS zunehmend mit SoIC und anderen Komponenten für die ultimative System-in-Package (SiP) Integration.
Mit System-on-Wafer bietet TSMC eine revolutionäre neue Möglichkeit, eine große Anzahl von integrierten Schaltkreisen auf einem 300-mm-Wafer unterzubringen, die mehr Rechenleistung bietet und dabei weit weniger Platz im Rechenzentrum benötigt und die Leistung pro Watt um Größenordnungen erhöht. Das erste SoW-Angebot von TSMC, ein reiner Logik-Wafer auf Basis der Integrated Fan-Out (InFO)-Technologie, befindet sich bereits in der Produktion. Eine Chip-on-Wafer-Version, die die CoWoS-Technologie nutzt, soll 2027 fertiggestellt sein und die Integration von SoIC, HBM und anderen Komponenten ermöglichen, um ein leistungsfähiges System auf Waferebene zu schaffen, dessen Rechenleistung mit der eines Server-Racks im Rechenzentrum oder sogar eines ganzen Servers vergleichbar ist.
Silicon Photonics Integration: TSMC entwickelt die Compact Universal Photonic Engine (COUPE™)-Technologie, um das mit dem KI-Boom einhergehende explosionsartige Wachstum bei der Datenübertragung zu unterstützen. COUPE nutzt die SoIC-X Chip-Stacking-Technologie, um einen elektrischen integrierten Schaltkreis auf einen photonischen Schaltkreis zu stapeln. Dies bietet die niedrigste Impedanz an der Schaltkreis-zu-Schaltkreis-Schnittstelle und eine höhere Energieeffizienz als herkömmliche Stacking-Methoden. TSMC plant, COUPE im Jahr 2025 für kleine Formfaktor-Pluggables zu qualifizieren, gefolgt von der Integration in CoWoS-Gehäuse als Co-Packaged Optics (CPO) im Jahr 2026, wodurch optische Verbindungen direkt in das Gehäuse integriert werden.
Automotive Advanced Packaging: Nach der Einführung des N3AE “Auto Early”-Prozesses im Jahr 2023 wird TSMC durch die Integration von fortschrittlichem Silizium und fortschrittlichem Packaging weiterhin den Bedarf unserer Kunden aus der Automobilbranche an höherer Rechenleistung erfüllen, die den Sicherheits- und Qualitätsanforderungen auf der Straße entspricht. TSMC entwickelt InFO-oS- und CoWoS-R-Lösungen für Anwendungen wie fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Fahrzeugsteuerung und Fahrzeugzentralcomputer und strebt eine Qualifizierung nach AEC-Q100 Grade 2 bis zum vierten Quartal 2025 an.
Über TSMC
TSMC war ein Pionier des Pure-Play-Foundry-Geschäftsmodells, das 1987 ins Leben gerufen wurde, und ist seither die weltweit führende Halbleiter-Foundry. Mit branchenführenden Prozesstechnologien und einem Portfolio an Design-Enablement-Lösungen unterstützt das Unternehmen ein florierendes Ökosystem von globalen Kunden und Partnern, um das Innovationspotenzial in der globalen Halbleiterindustrie freizusetzen. TSMC ist ein auf der ganzen Welt engagiertes Unternehmen mit Betrieben in Asien, Europa und Nordamerika.
TSMC setzt 288 verschiedene Prozesstechnologien ein und fertigt 11.895 Produkte für 528 Kunden im Jahr 2023, indem es die breiteste Palette an fortschrittlichen, speziellen und hochentwickelten Packagingtechnologien anbietet. Der Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Hsinchu, Taiwan. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte https://www.tsmc.com.
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