Für die Kommerzialisierung von HRDP®1, einem Spezialglasträger für Halbleiter-Packaging-Geräte der nächsten Generation, hat Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. (President: Keiji Nishida; nachfolgend „Mitsui Kinzoku“) in Zusammenarbeit mit GEOMATEC Co., Ltd. (President: Kentaro Matsuzaki) die Einrichtung eines Systems für die Serienproduktion ausgeweitet. Mitsui Kinzoku freut sich, heute bekannt zu geben, dass die Serienproduktion von HRDP® für einen inländischen Hersteller von Multi-Chip-Modulen begonnen hat.
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Exterior photograph of HRDP®, in the 12-inch wafer type (Photo: Business Wire)
In seiner Pressemitteilung vom Januar 2018 hatte Mitsui Kinzoku die Entwicklung von HRDP®, einem Material zur Herstellung ultrafeiner Schaltkreise unter Verwendung eines Glasträgers für Fan-Out-Panel-Level-Packages basierend auf der RDL-First-Methode2, angekündigt.
HRDP® ist ein Spezialglasträger, der in der Lage ist, bei Fan-Out-Packages3, Halbleiter-Packaging-Technologien der nächsten Generation, einschließlich Schaltungen mit ultrahoher Dichte mit einem Linien-Zwischenraum-Verhältnis (L/S, Line/Space) von 2/2 μm oder weniger4, eine hohe Produktionseffizienz zu erreichen. Aktuell testen über 20 Kunden HRDP® auf Kommerzialisierungseignung.
In der ersten Stufe begann im Januar 2021 die Serienproduktion für einen inländischen Multi-Chip-Modulhersteller. Dieser Kunde wird HRDP® zur Herstellung von Geräten für den zukünftig voraussichtlich wachsenden 5G-Markt nutzen, darunter auch für HF-Module5 und andere Geräte für eine Vielzahl von Anwendungen, wobei eine Umsatzsteigerung geplant ist.
In der zweiten Stufe plant ein führender ausländischer Package-Hersteller die Einführung von HRDP® im GJ2021.
Darüber hinaus gibt es Pläne, die Serienproduktion bei den anderen neuen Kunden für eine Vielzahl von Anwendungen, wie HPC6 und Mobiltelefonen, für das GJ2022 und darüber hinaus zu starten, und der HRDP®-Markt wird voraussichtlich wachsen.
Unter dem Schlagwort „Materialintelligenz“ wird Mitsui Kinzoku die Kundenwünsche nach stabiler Qualität und ausreichender Verfügbarkeit erfüllen, den Kunden Lösungen aus einer Hand anbieten und sich bemühen, seinen Marktanteil zu erhöhen.
Begriffsklärung
1 Abkürzung von „High Resolution De-bondable Panel“
2 Redistribution-Layer-First-Methode: Halbleiterchips werden nach dem Prozess der Bildung der Umverdrahtungsschicht (Redistribution Layer) gepackt
3 Fan-Out-Package: Substratlose Packaging-Technik mit ultrafeiner, außerhalb der Chipgröße liegender Umverdrahtungsschicht
4 L/S=2/2 µm: Die Linienbreite von 2 µm und der Zwischenraum zwischen benachbarten Schaltkreislinien von 2 µm.
5 Hochfrequenzmodul: Mit mehreren aktiven Komponenten (IC-Chips) und passiven Komponenten (SAW, Kondensator, Widerstand und Spule) ausgestattetes und versiegeltes Produkt
6 High Performance Computing (Hochleistungsrechnen): Computer mit großer, ultraschneller Rechen-/Verarbeitungsleistung
Quellenangabe
„Development of HRDP® Material for Formation of Ultra-Fine Circuits with Glass Carrier for Fan Out Panel Level Package“ (Veröffentlicht am 25. Januar 2018)
https://www.mitsui-kinzoku.com/Portals/0/resource/uploads/topics_180125e.pdf?TabModule127
Video der RDL-First-Methode unter Verwendung von HRDP®
https://www.youtube.com/watch?v=vHhng-NV9QA
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