Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912) hat eine äußerst zuverlässige Fertigungstechnologie zur Konfiguration eines hochdichten, versilberten Bereichs auf Leadframes entwickelt, die zur Fixierung und externen Verbindung von Halbleiterchips dienen. Zudem verbessert die neue Technologie die Flächenhaftung, indem sie die die Kupferoberfläche durch ein Verfahren auf höchstem industriellen Standard mit der Formmasse verbindet.
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Newly developed lead frame (Photo: Business Wire)
Dieser hochdichte und äußerst zuverlässige Leadframe ist dazu vorgesehen, neue Bereiche zur Anwendung von QFN (Quad Flat Non-leaded)-Halbleitergehäuse in Fahrzeugen zu schaffen.
Merkmale des von DNP entwickelten Leadframes
Mit unserer in jahrelanger Entwicklungsarbeit kontinuierlich vorangetriebenen Mikrofabrikationstechnologie ist es DNP nun gelungen, erfolgreich eine Konfiguration des versilberten Leadframe-Bereichs von ±25 µm zu erreichen. Durch die Verbesserung der Haftung der Formmasse und des Leadframes ist es zudem gelungen, ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit des Produkts zu erreichen.
Die Joint Electron Device Engineering Association (JEDEC) hat Schwellwerte zur Bestimmung der Feuchtigkeitsempfindlichkeit elektronischer Halbleiterbauteile (Moisture Sensitivity Levels, MSL) festgelegt, um eine Vielzahl unerwünschter Phänomene zu verhindern, die durch Volumenausdehnung aufgrund der Absorption und Verdampfung von Luftfeuchtigkeit in der Formmasse dieser Teile entstehen können. Und DNP freut sich, bekanntgeben zu können, dass unser neu entwickeltes Produkt die höchste Einstufung MSL 1 erhalten hat.
In Zukunft
DNP wird den neu entwickelten, hochdichten und hochzuverlässigen Leadframe den Herstellern des weiterverarbeitenden Bereichs anbieten, um ihnen neue Anwendungsmöglichkeiten zu ermöglichen. Wir werden auch unsere Anlagen ausbauen, um der steigenden Nachfrage gerecht zu werden, und planen, unsere Produktionskapazität bis zum GJ 2023 gegenüber dem GJ 2020 zu verdoppeln.
Über DNP
Seit 1876 ist DNP der weltweit führende Anbieter von Drucklösungen, die Mensch und Gesellschaft verbinden und neue Werte schaffen. Als zuverlässiger Partner nutzt DNP seine Kernkompetenzen in der Mikrofertigung und der Präzisionsbeschichtungstechnologie, um Produkte für die Bereiche Displays, Elektronik und optische Folien anzubieten. DNP hält weltweit den höchsten Marktanteil bei optischen Folien für Displays und Fotomasken für Halbleiter. Wir schaffen Kommunikationslösungen der nächsten Generation, wie Vapor Chamber und Reflect Array, um den Ausbau einer menschenfreundlichen Informationsgesellschaft zu unterstützen.
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