Die CyberOptics® Corporation (Nasdaq: CYBE), ein weltweit führender Entwickler und Hersteller von hochpräzisen 3D-Sensortechnologielösungen, hat für das Mess- und Prüfsystem WX3000™ einen GLOBAL-Technologiepreis 2021 in der Kategorie „Metrology“ (Messtechnik) erhalten. Die Auszeichnung wurde während einer Preisverleihung am Dienstag, 16. November 2021, auf der Productronica in München bekannt gegeben.
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WX3000 Metrology and Inspection system for wafer-level and advanced packaging applications. (Photo: Business Wire)
Mit dem Sensor NanoResolution Multi-Reflection Suppression™ (MRS™) ermöglicht das Mess- und Prüfsystem WX3000 die ultimative Kombination aus hoher Geschwindigkeit, hoher Auflösung und hoher Genauigkeit für Wafer-Level- und fortschrittliche Gehäusetechnik und steigert damit Ertrag und Produktivität. Der firmeneigene NanoResolution-MRS-Sensor, der als der beste seiner Klasse gilt, identifiziert präzise Mehrfachreflexionen, die durch glänzende und spiegelnde Oberflächen verursacht werden, und blendet diese aus. Eine wirksame Unterbindung von Mehrfachreflexionen ist für hochgenaue Messungen von entscheidender Bedeutung.
Mit einer Datenverarbeitungsgeschwindigkeit von über 75 Millionen 3D-Datenpunkten pro Sekunde ist das WX3000-System zwei- bis dreimal schneller als andere Technologien und ermöglicht eine 100-prozentige Mess- und Prüftechnik in 3D/2D mit einem Durchsatz von mehr als 25 Wafern pro Stunde.
„Wir freuen uns sehr über die Auszeichnung mit dem Global-Technologiepreis 2021, die 26.Auszeichnung für unsere proprietäre MRS-Sensortechnologie“, sagte Dr. Subodh Kulkarni, Präsident und CEO von CyberOptics. „Da moderne Gehäuselösungen immer kleiner, komplexer und variantenreicher werden, besteht ein zunehmender Bedarf an hochpräziser, 100-prozentiger Prüf- und Messtechnik mit einer sehr hohen Geschwindigkeit. Wir fühlen uns sehr geehrt, für die überragende Leistung des WX3000-Systems ausgezeichnet zu werden, die zu verbesserten Erträgen, Durchsätzen und Prozessen bei unseren Kunden führt.“
Die WX3000-Systeme wurden speziell für verschiedene Wafer-Level- und fortschrittliche Gehäusetechniken entwickelt, darunter Wafer Bumps, Lötkugeln und Bumps, Gold Bumps und Kupfersäulen. Die Systeme bieten eine hervorragende Prüf- und Messleistung für Strukturen bis zu 25 Mikrometer, einschließlich Bump-Höhe, Koplanarität, Durchmesser und Form, relative Position und eine Vielzahl anderer Messungen.
Seit 2005 werden bei den GLOBAL Technology Awards die besten neuen Innovationen in der Branche für bestückte Leiterplatten und Gehäuse ausgezeichnet. Der prestigeträchtige Wettbewerb bringt die weltweite SMT- und Advanced-Packaging-Industrie zusammen und zeichnet die Unternehmen und Menschen aus, welche die höchsten Standards erreichen und unsere Branche vorantreiben. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalsmt.net/awards.
Weitere Informationen finden Sie unter www.cyberoptics.com.
Über CyberOptics
Die CyberOptics Corporation (www.cyberoptics.com) ist ein weltweit führender Entwickler und Hersteller von hochpräzisen 3D-Sensortechniklösungen. Die Sensoren von CyberOptics werden für die Prüf- und Messtechnik in der SMT- und Halbleiterindustrie eingesetzt und verbessern die Ausbeute und Produktivität erheblich. Dank ultramodernen Technologien hat sich CyberOptics als ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich hochpräziser 3D-Sensoren etabliert, sodass es seine wichtigen vertikalen Märkte noch stärker durchdringen kann. CyberOptics hat seinen Hauptsitz in Minneapolis im US-Staat Minnesota und unterhält weltweit Betriebe in Nordamerika, Asien und Europa.
Aussagen über die zu erwartende Performance des Unternehmens sind zukunftsgerichtet und beinhalten daher u. a. die folgenden Risiken und Ungewissheiten: eine mögliche weltweite Rezession oder Wirtschaftskrise, die sich aus den wirtschaftlichen Folgen der COVID-19-Pandemie ergibt; die negativen Auswirkungen der COVID-19-Krise auf unsere Kunden und Lieferanten sowie auf die weltweite Lieferkette; die Marktbedingungen in der weltweiten SMT- und Halbleiterindustrie; die Handelsbeziehungen zwischen den Vereinigten Staaten und China sowie weiteren Ländern; die zeitliche Planung von Bestellungen und Auslieferungen unserer Produkte, insbesondere unserer 3D-MRS SQ3000-Multifunktionssysteme und MX-Systeme für die Prüfung von Speichermodulen; zunehmender Preiswettbewerb und Preisdruck auf unsere Produktverkäufe, insbesondere unsere SMT-Systeme; die Bestellmenge unserer OEM-Kunden; die Verfügbarkeit von Teilen, die zur Abwicklung von Kundenaufträgen erforderlich sind; unvorhergesehene Herausforderungen bei der Produktentwicklung; die Auswirkungen des Weltgeschehens auf unsere Umsätze, die zum größten Teil von ausländischen Kunden stammen; rasante technologische Veränderungen auf den Elektronik- und Halbleitermärkten; Produkteinführungen und Preisgestaltung durch unsere Wettbewerber; der Erfolg unserer 3D-Technologie-Initiativen; die Marktakzeptanz unserer SQ3000-Multifunktionssysteme und Produkte für die Halbleiterprüfung und -messtechnik; kostenintensive und zeitaufwendige Rechtsstreitigkeiten mit Drittparteien im Zusammenhang mit Verstößen gegen geistiges Eigentum; die negativen Auswirkungen auf unsere Kunden und Lieferanten aufgrund vergangener und zukünftiger terroristischer Bedrohungen und Anschläge sowie Kriegshandlungen; die Auswirkungen der MX3000-Aufträge auf unsere konsolidierte Bruttomarge in zukünftigen Perioden; Risiken im Zusammenhang mit der Stornierung oder Neuverhandlung von Aufträgen, die wir bereits erhalten haben; und andere Faktoren, die in den Einreichungen des Unternehmens bei der US-amerikanischen Börsenaufsichtsbehörde Securities and Exchange Commission aufgeführt sind.
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