Amkor Technology Inc. (Nasdaq: AMKR), ein führender Anbieter auf dem OSAT-Markt (Outsourced Semiconductor Assembly and Test, ausgelagerte Halbleitermontage- und Testdienstleistungen), ist Vorreiter beim Einsatz von Siliziumcarbid beim Power Packaging für den Automotive-Sektor.
Amkor nimmt bei Halbleiteranwendungen für die Automobilindustrie nachweislich eine führende Rolle ein, unter anderen in den Bereichen Karosserieelektronik und Konnektivität, Fahrzeugsteuerung, Fahrerassistenzsysteme und Infotainment. Für die Energieumwandlung bietet Amkor eine Vielzahl separater, integrierter und modularer Energielösungen. Da die Nachfrage nach Elektrofahrzeugen, erneuerbaren Energien und nach einer effizienteren Energieversorgung weiterhin steigt, konzentriert sich Amkor verstärkt auf Siliziumcarbid, das sich zu einem bevorzugten Schlüsselkandidaten bei der Materialwahl für Stromversorgungslösungen im Automotive- und Industriesektor entwickelt.
Da immer mehr Anwendungen mit hoher Schaltleistung und hoher Betriebsfrequenz zum Einsatz kommen, findet ein technologischer Wandel weg von herkömmlichen rein siliziumbasierten Stromversorgungslösungen statt. Hier kommt nun Siliziumcarbid ins Spiel. Materialien mit großer elektronischer Bandlücke wie Siliziumcarbid können enorm effizient eingesetzt werden und ermöglichen es, dass Elektrofahrzeuge bei gleicher Batteriegröße schneller geladen werden und eine höhere Reichweite erzielen. Diese Effizienz bei der Energieumwandlung kann auch dazu beitragen, dass die Hersteller ihre Nachhaltigkeitsziele erreichen.
Investitionen in Verarbeitungstechnologien für Siliziumcarbid bewirken, dass sich Amkor als führender OSAT-Partner unter den Automobilherstellern auszeichnet. Hochvolumige Dienstleistungen in den Bereichen Siliziumcarbid-Dicing, Dickdrahtbonding, Copper-Clip und Burn-In erfüllen die strengen Zuverlässigkeitsanforderungen der Automobilindustrie. Aufgrund des höheren Betriebstemperaturbereichs von Siliziumcarbid nutzt Amkor herausragende Materialien und Prozesse – unter anderem das Sintern und hochtemperaturbeständige Formmassen – die auch umweltfreundlichere Alternativen zu herkömmlichen bleihaltigen Loten darstellen.
Unternehmen, die über umfangreiche Silizium-Produktionsanlagen verfügen, sind nicht immer in der Lage, einen reibungslosen Übergang auf die Siliziumcarbid-Produktion zu bewerkstelligen. Die erheblichen Investitionen von Amkor in skalierbare Lösungen versetzen die Kunden des Unternehmens in die Lage, ihre Siliziumcarbid-Produktion mit minimalem Kapitalaufwand rasch zu steigern und sich so entscheidende Wettbewerbsvorteile zu verschaffen. Dabei können sie darauf vertrauen, dass Amkor an verschiedenen Standorten, darunter in Japan, Malaysia und Portugal, strategisch günstig positioniert ist, um die weltweite Nachfrage regionaler Produktionszentren zu bedienen.
„Amkor ist einer der ersten OSAT-Anbieter, der Hersteller von Elektrofahrzeugen mit siliziumcarbidbasierten Power-Packages beliefert“, so Sivakumar Mohandass, Corporate Vice President für den Geschäftsbereich Wirebond and Power von Amkor. „Amkor erbringt bei allen unseren Energielösungen Test- und Burn-In-Dienstleistungen, so dass unsere Kunden eine sofort gebrauchsfertige Lösung erhalten. Unsere führende Position im technologischen Bereich, unser Fokus auf die Megatrends der Branche sowie unsere geografische Reichweite – jeweils gestützt auf unsere Verpflichtung zu herausragender Qualität – machen Amkor zum zuverlässigen, bevorzugten OSAT-Anbieter für OEMs, ODMs und IDMs. Unsere Investitionen und unsere führende Rolle bei der Integration von Siliziumcarbid-Energielösungen sind ein weiterer Beweis für unser Engagement, unsere Kunden aus der Automobilindustrie zum Erfolg zu führen.“
Weitere Informationen über die Kompetenzen von Amkor im Bereich Power Packaging für die Automobilindustrie finden Sie unter amkor.com/power.
Über Amkor Technology, Inc.
Amkor Technology Inc. ist einer der weltweit größten Anbieter im Segment der ausgelagerten Halbleitergehäuse- und Testdienstleistungen. Amkor wurde 1968 gegründet und übernahm eine Vorreiterrolle bei der Auslagerung von IC-Packaging und -Tests. Heute ist das Unternehmen strategischer Fertigungspartner für weltweit führende Halbleiterhersteller, Foundries und Elektronik-OEMs. Die Betriebsstruktur von Amkor umfasst Fertigungsbetriebe, Produktentwicklungszentren sowie Vertriebs- und Kundendienst-Niederlassungen in den wichtigsten Produktionsregionen für Elektronikteile in Asien, Europa und den USA. Weitere Informationen erhalten Sie unter amkor.com.
Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.
Originalversion auf businesswire.com ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20230324005348/de/